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PCB覆铜层压板又叫线路板，在生产制作过程中与模温机的控温效果是离不开的，压板成型效果好，才利于后期加工，覆铜板层压板选模温机找久阳机械。…
PCB覆铜层压板又叫线路板，在生产制作过程中与模温机的控温效果是离不开的，压板成型效果好，才利于后期加工，覆铜板层压板选模温机找久阳机械。
PCB覆铜层压板在生产过程中，玻璃纤维布和铜箔的压合是核心工艺之一，压合工序采取的是油压机。在使用油式模温机在压合成型生产中，实现溶融渗透和固化成型的两个环节的温控，最后成型生产，最终形成板材的彻底固化成型状态。
PCB覆铜层压板在层压成型生产的加工工艺中，通常是对上胶生产时，一起完成裁切、叠压、压合、卸板等几个主要的工序。使用预温、热压、冷却这三种不同的控制环节进行，为了提升PCB基材覆铜板特性，应用油式模温机在较为低温、低压下进行压制的预温、随后使用高温、升温，进行板的固化成型生产。
其中问题主要分两类：一类是PCB层压材料的问题，一类则是不能锡焊或少部分不能蚀刻导致的。
可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：
可能的原因：
因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮；通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂；铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司 重量规格更薄的铜箔上。
铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上；层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法；由于操作不当，有很多指纹或油垢；在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。
可能的解决办法：
在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料；和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法；向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去；和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。
教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔。
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